導航
以高速?高精度?高可靠性且有市場實際應用的分光器MCPD系列為基礎，在中國的顯示器市場上有著20年以上銷售實例，為許多廠家在研究開發(fā)、生產(chǎn)部門所使用。并且在光源?照明相關方面，對國家級研究機構(gòu)、各個廠家的銷售量在逐步擴大。
我們的產(chǎn)品涵蓋LED、OLED等光源和照明行業(yè)，液晶和有機EL顯示的光學特性評估設備、測量半導體晶圓和薄膜厚度的設備，以及評估墨水、研磨劑、醫(yī)藥和化妝品材料的納米顆粒（粒徑和ζ電位）設備。
本次研討會介紹我司膜厚儀產(chǎn)品在半導體前工序，從裸晶片到配線工序的特點及應用。研討會內(nèi)容涉及半導體制造工序、晶圓厚度和氧化膜膜厚測量技術等。
MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。
?VR pancake模組的偏光片貼合角、相 位差測量 ?LCoS液晶盒盒厚檢測 ?Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估 ?透光多層材料中的異物檢測 ?和上述關聯(lián)的AR/VR/MR/XR終端研發(fā)
研磨液、半導體研磨工序、CMP及BG設備商， 臨時鍵合及蝕刻工序、半導體缺陷檢測、相關大學及研究機構(gòu)。
①蛋白質(zhì)，脂質(zhì)體，外泌體等生物醫(yī)藥測試案例 ②高鹽濃度環(huán)境zeta電位測試案例 ③生物相容性材料的表面zeta電位測量
無法測出正確的反射率、測試數(shù)據(jù)波動大、解析條件如何設置？擬合度差,nk怎么解析？ 是對焦位置不正確？是鏡頭選用不正確？還是測試條件&解析條件設置有誤？ 如果您也有同樣的測試困惑，請一定參加我司的網(wǎng)絡學習會。
本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測試方案。從成膜工藝~晶圓研磨過程監(jiān)控。大氣、真空等復雜環(huán)境條件下的嵌入式在線厚度評價。對CMP,BG研磨過程監(jiān)控,OLED成膜工藝在線評價感興趣的各界人士，歡迎收看。
偏光片、相位差膜、液晶盒、液晶涂布膜客戶，以及對偏光、相位差測量技術感興趣的各界賓客。
面向高性能薄膜、玻璃等透明材料以及半導體晶圓表面和內(nèi)部的缺陷、劃痕、填充物等， 我們將介紹搭載大塚電子前所未有的獨創(chuàng)技術的光波場三維顯微鏡的概要及典型應用。 那些以往看不見的東西，如今能夠簡單、快速地呈現(xiàn)在眼前，從而為客戶提供全新價值。
講習會內(nèi)容涉及粒徑&ZETA電位的測量原理和最新的測量案例介紹（炭黑，有機溶劑，碳納米管）
● 非接觸 · 非破壞 · 顯微、對焦、測量1秒完成 ● OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數(shù)k、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀。
MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。
大塚電子（蘇州）有限公司產(chǎn)品講解：ELSZneo、nanoSAQLA,OPTM,SF等
VR pancake模組的偏光片貼合角、相位差測量、LCoS液晶盒盒厚檢測Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估、和上述關聯(lián)的AR/VR/MR/XR終端研發(fā)
大塚電子的 Zeta 電位測量系統(tǒng)“ELSZ 系列”不僅可以測量溶液中膠體粒子的 Zeta 電位，也可以測量平板狀、薄膜狀樣品的 Zeta 電位。通過這樣的測量可以評價平板狀樣品的表面改質(zhì)狀態(tài)以及液體中粒子的吸著特性。本次研討會將介紹其應用。
無法測試出預想的結(jié)果，測試數(shù)據(jù)波動這么大？是設置環(huán)境的不當？運用方法不對？ 還是測試條件設置有誤？如果您也有同樣的困惑，請記得務必參加我司的網(wǎng)絡學習會。
大塚電子利用光技術，開發(fā)出各種分析測量裝置，給客戶提供尖端測量技術支持。
